受講概要
プログラム
１.加熱不足、加熱過剰によって、フラックスの活性不足、はんだペーストの酸化が進行する。
基本的には
①予熱工程では、チップ立ち、ブリッジ、ソルダーボールが発生する。どのようなメカニズムで発生するのか
②フラックスの活性不足で、ぬれ不良、フローアップ不足が発生する。どのようなメカニズムで発生するのか
③ソルダーペーストの酸化で、はんだボール、未溶融、ぬれ不良が発生する。どのようなメカニズムで発生するのか
④はんだ印刷機で、プリント基板に塗布されるペーストの塗布量が多い、又は少ないではんだぬれ不良が発生する。どのようなメカニズムで発生するのか
⑤電子部品の電極の汚れ、酸化によって、ぬれ不良、チップ位置ずれが発生する。どのようなメカニズムで発生するのか
⑥はんだ付け装置内のはんだ成分変化によって、ブリッジが発生する。どのような成分が変化することで、ブリッジが発生するのか、そのメカニズムについて
⑦設備条件で、噴流高さが高いと部品浮きやブリッジが発生する。どのようなメカニズムで発生するのか
２.受講者全員で考えて頂くテーマ
●ソルダー過多は、フローソルダーのどのような条件で発生するのか、その発生メカニズムについて考えてみましょう。
①はんだ槽内の酸化物
②基板搬送角度及び搬送速度
③窒素濃度及び窒素供給の有無
④はんだ温度
⑤はんだ噴流高さ
⑥はんだ噴流ノズルの詰まり
質疑・応答
受講形式
WEB受講のみへ変更となりました
※本セミナーは、Zoomシステムを利用したオンライン配信となります。
オンラインでご参加の方は、事前にこちらでZoomの接続環境をご確認ください。
スムーズな受講のため、カメラ・マイク・スピーカーの動作をご確認ください。
受講対象
はんだ付け業務に携わっているスタッフ
はんだ付け業務に携わっている生産技術部門
はんだ付け業務に携わっている回路設計部門
はんだ付け業務に携わっている品質保証部門 など
予備知識
はんだ付けの基礎知識(ぬれ、金属間化合物、熱、フラックス、はんだ)があれば理解が進みます。
習得知識
１）各不良要因に対する発生メカニズムの習得
２）発生メカニズムから得られる対策の立案
３）はんだ設備条件、部品やはんだ材料の管理が如何に重要かの認識
４）“ぬれ不良”を代表的な項目として、その原因とメカニズムについて
５）リフローソルダリングで“ぬれ不良を引き起す要因、フローソルダリングでぬれ不良を引き起す要因
６）リフローソルダリングでの管理項目、フローソルダリングでの管理項目について、何を管理するのかとその理由
現場で起こるはんだ不良発生メカニズムについて、試験に出題される問題を解きながら理解を深めます。
講師の言葉
はんだ不良は 実装工程を有する製品のもの作りで大きなウエイトを占めています。その不良要因は、下図の如く１つの要因だけでなく、幾つかの要因が複雑に絡み合っている。しかし一般的には、はんだ濡れ性が悪いことが挙げられる。はんだ濡れ性とは、はんだの馴染みの事をいい、はんだののりの善し悪しで決定する。
要因として、今回は、はんだ付け装置の設備条件、扱う電子部品の管理状態、はんだ材料の管理状態、設備の維持管理に焦点をあてて、どのような不良が発生するのか、その発生メカニズムについて、動画を使いながら理解して頂きます。
