受講概要
プログラム
１．マイクロソルダリングの基礎・・・ここ重要
①はんだ付けとは
②表面張力とぬれ
③ソルダリングの原理
ぬれ-溶解-拡散-合金化-冷却
④主なはんだ付け工法
・局所フロー
・ポイントフロー
・フローソルダー
・リフローソルダー
・ロボットソルダリング
・マニュアルソルダリング
2．はんだ不良とその要因の関係･･･原因は1つでないことを理解
①フラックス塗布、プリヒート、はんだ付け条件による事象で発生する不具合とは
➁プリント基板、電子部品及びその管理方法によって発生する不具合とは
③印刷機、実装機ｅｔｃの設備管理によって発生する不具合とは
3．はんだ不良発生メカニズムとは・・・はんだ不良になる原因をイメージし、問題を解きながら理屈を理解する。
①リフローはんだ付けで加熱不足による不良と、その発生メカニズム
②リフローはんだ付けで加熱条件不適切による不良と、その発生メカニズム
③リフローはんだ付けで温度不均一による不良と、その発生メカニズム
④リフローはんだ付けで、電極の汚れ、酸化が発生する。工程管理不備の内容と電極の汚れ、酸化が原因で発生する不良とは
⑤リフローはんだ付けで、フラックスの活性不足が生じるが、どのような予熱条件か。又フラックスの活性不足が原因で生じるはんだ不良と、その発生メカニズムについて。又、フラックス活性不足は、ペースト供給量不足でも発生する。ペースト供給量を安定して供給する為の印刷工程での管理項目は何か。
⑥リフローはんだ付けにおけるソルダ-ボール発生に至る原因を３つ挙げて、その不良の発生メカニズムについて
⑦フローソルダーで、ソルダの成分変化が生じる理由と成分変化を工程管理範囲内で制御する方法とは
⑧ソルダの成分変化は、ソルダの特性を変化させるが、変化させる特性とソルダの成分変化が原因で発生するはんだ不良とその発生に至る発生メカニズムについて
⑨フローソルダでコンベアスピードが早い場合や、噴流高さが低い場合に加熱不足になる理由は何か。
又、加熱不足によりブリッジやつららが発生するメカニズムは何か。又加熱不足により発生するはんだ不良の中で、ブリッジ、つらら以外での不良とその不良の発生メカニズムについて
⑩フローソルダで噴流高さが高すぎる場合のはんだ不良を２つ上げて、その不良が発生するメカニズムについて
⑪フローソルダで搬送速度が遅すぎる場合に発生するはんだ不良を２つ挙げて、その発生メカニズムについて
⑫フローソルダでフローアップ不足になる要因を２つ上げて下さい。
⑬フローソルダで予熱条件の不備により、電極の酸化が生じることがある。電極の酸化が生じる条件とは何か。又電極の汚れ、酸化は部品浮き不良を引き起す、その発生メカニズムについて。又、電極の汚れ、酸化が原因で発生するはんだ不良を“部品浮き”以外で２つ上げて下さい。その不良に至る発生メカニズムについて
⑭フローソルダにおけるぬれ不良が発生する要因を３つ上げて下さい。その不良に至る発生メカニズムについて
質疑・応答
受講形式
会場・WEB 選択可
オンラインでご参加の方は、事前にこちらでZoomの接続環境をご確認ください。
スムーズな受講のため、カメラ・マイク・スピーカーの動作をご確認ください。
受講対象
はんだ付け製品に関わる現場スタッフ、生産技術者、回路設計者、品質保証部門、
研究開発部門のはんだ付けの材料開発に携わっている方
予備知識
はんだ付けには熱(予熱)、はんだ、フラックスが必要
習得知識
１）はんだがぬれるとは が理解出来る。
２）ぬれと表面張力との違いが明確になる。
３）フラックスと銅板でのはんだ付けの挙動が理解出来る。
３）はんだ不良の要因は “ぬれ” “加熱” “ソルダ量”の３つに要約される。
４）部品電極の酸化がはんだ不良に至る要因が多い。 など
講師の言葉
はんだ付けする製品には、必ずはんだ付け工程があります。その中で、重要な事は、フラックス⇒熱⇒はんだ付け⇒冷却の一連のプロセスとフラックスー母材(Cｕ板)はんだ付けの挙動を理解することです。
一方、はんだ不良の要因は、１つの要因だけでなく、幾つかの複合要因が絡み合っています。まずは、はんだ不良の発生メカニズムを知ることが重要です。動画を見て頂き、過去の事例から何故はんだ不良が発生したのか、そのメカニズムを解明しながら、はんだ不良に対する対応能力を身につけて頂きます。