受講概要
1.半導体パッケージとは
1-1.パッケージに求められる機能
1-2.パッケージ構造と変遷
1-3.パッケージの種類
1-4.実装技術の変遷と
パッケージとの関連
2.パッケージの組み立て工程 (後工程)と課題
2-1.バックグラインド工程
2-2.ダイシング工程
2–3.ダイボンディング工程
2-4.ワイヤボンディング工程
2-5.モールド封止工程
2-6.バリ取り・端子めっき工程
2-7.トリム&フォーミング工程
2-8.マーキング工程
2-9.測定工程
2-10.梱包工程
3.パッケージの技術動向
3-1.パッケージの電気特性と
多ピンパッケージ
3-2.フリップチップ
ボンディング
3-3.SiP
3-4.WLP
3-5.FOWLP
3-6.TSV
3-7.最新3Dパッケージ
4.質疑応答
受講形式
WEB受講のみ
※本セミナーは、Zoomシステムを利用したオンライン配信となります。
オンラインでご参加の方は、事前にこちらでZoomの接続環境をご確認ください。
スムーズな受講のため、カメラ・マイク・スピーカーの動作をご確認ください。
受講対象
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術者、
および営業、マーケテイング担当者など。
予備知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
習得知識
1)半導体パッケージに求められる機能を理解することが出来る。
2)半導体パッケージの構造、種類、変遷について理解することが出来る。
3)半導体パッケージの組立てプロセを理解することが出来る。
4)最新のパッケージの動向を知る事が出来る。
講師の言葉
様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程等の意味と関連性を深く理解が出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
また、最新のパッケージ技術の動向を把握することができる。