プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料

～マイクロソルダリング技術者資格試験にも役立つノウハウ～

【会場・WEB選択可】WEB受講の場合のみ,ライブ配信/アーカイブ配信（7日間、何度でも視聴可）

１．プリント基板の種類

　① プリント基板が出来るまで

　②層数による分類

　③ 材質による分類

　④ 多層基板の動向

　⑤プリント基板の最新技術動向

 ２．プリント基板の製造工程

　①導体パターンの形成

　②サブトラクテイブ法とアデイテイブ法

　③表面処理

　 ④プリント基板に関する問題

 ３．電子部品の種類と機能

    ①電子部品の分類

　②電子部品の機能別

　③アキシャル・ラジアル・表面実装部品とは

　④ラジアル部品(コンデンサ)の特徴

　⑤モジュール部品の特徴

　⑥角型チップ、半導体部品の特徴

　⑦インダクタとその構造

　⑧電子部品に関する問題

　⑨２種類の実装方法から部品の形状と実装方法についての説明問題

　⑩ リフロー及びフローソルダリングにて表面実装部品を取扱う上で注意すべき問題

　⑪電子部品の構造と材料が及ぼす問題点

 ４．ソルダ材料

    ①はんだの組織

       ２元系平衡状態図の見方

        液相―固相   溶融状態から凝固が始まる地点、凝固が終了する地点でのSnPbの組成比率

       半溶融状態はどのエリアを示すのか

       SnAｇCu系とSnPb系の共晶はんだでのソルダリング後の凝固組織の違い

    ②フラックス

        フラックスの構成材料、分類、フラックスによるソルダのぬれ、フラックスと金属間化合物の反応

　③ソルダペースト

        ソルダペーストの構成成分とその役割、ソルダペーストに求められる特性

　④ヤニ入りはんだとは

　　ヤニ入りはんだに求められる特性と注意点

　⑤ その他

　　ソルダリング用母材、表面処理法、母材表面めっきとソルダの反応形態。

質疑・応答

会場・WEB

  はんだ付けの業務に関わっている方(生産技術、製造、品質保証及び研究開発)

  はんだ付け製品の営業、業務企画に関わっている方

プリント基板及び電子部品の各々の用語を知っていると理解が進みます。

１）プリント基板の種類

２）製造工程

３）電子部品の種類と機能　など

　はんだ付けされた製品は、自動車用部品、パソコン、スマホ、エアコン、電化製品etc広範囲多岐に渡ります。その主な構成は、プリント基板と電子部品になります。各々がどのような材料で、どのような構成になっているか 説明します。更に、はんだ付けには、熱（予熱）が必要です。

　即ち プリント基板や電子部品に熱が加わりますので、その熱に耐える材料を使う必要があります。熱が加わるとどうなるのか 基板や電子部品の製造プロセスについても説明します。よって、構成材料であるプリント基板、電子部品の機能もわかります。ソルダ材料の内容にも触れます。平衡状態図を使って 組織がどのように変化するのか理解することが重要です。これではんだ付け製品の概要が掴ます。マイクロソルダリング技術者(日本溶接協会)資格試験の合格にも繋がります。