受講概要
プログラム
1.リフロープロセスにおける工程管理
1)リフロープロセスの概要
2) ペースト・基板・電子部品、メタルマスクの確認
3)プリント基板供給装置
4)ソルダペースト印刷
5)部品搭載(チップマウンター)
6)リフローはんだ付け
・リフロー炉の概要
・リフロー炉の準備
★温度プロファイル測定の根拠
基板反りの有無確認
・リフローはんだ品質の確認
2.フロー及びポイントフローにおける工程管理
1)フロープロセス、ポイントフロープロセスの概要
2)ポストフラックス、基板、電子部品、ソルダの確認
・ポストフラックス
・基板
・電子部品
・ソルダ
3)部品挿入
・挿入作業(自動)
・挿入品質の確認(挿入状態、カット&クリンチ、ランドキズ、部品外観、未実装)
4)フラックス塗布
・フラクサーの概要
・フラックス塗布品質の確認
・フラックス塗布終了時の作業
5)フロー・ポイントフローはんだ付け
・フロー槽、ポイントフロー槽の準備
★温度プロファイル測定の根拠
基板反り防止の有無確認
・フローはんだ付け、ポイントフローはんだ付け作業
液面管理
噴流高さ
ドロス除去
・フローはんだ付け品質の確認
3.はんだ付け検査
・はんだ付け外観検査及び検査基準について
・はんだ付け外観検査装置について
・マニュアルソルダリング
質疑・応答
受講形式
会場・WEB
オンラインでご参加の方は、事前にこちらでZoomの接続環境をご確認ください。
スムーズな受講のため、カメラ・マイク・スピーカーの動作をご確認ください。
受講対象
・はんだ付け実装ラインを有するサプライヤー、はんだ材料メーカー
・生産技術部門、品質保証部門、生産現場のスタッフ、はんだ接続信頼性を扱う商社 など
予備知識
・はんだ材料の原理、原則(ぬれ、溶解、拡散)を知っている方・理解している方であれば理解が進みます。
習得知識
1)はんだ付けを含めた実装プロセス管理
2)実装ラインの各設備の構造
3)はんだ付け検査 など
講師の言葉
実装基板を生産するには、挿入実装、表面実装に関わらず、はんだ付け工程が重要な工程になります。 そのはんだ付け装置を扱う以上、リフロー、フロー及びポイントフローソルダリングを含むプロセス全般の知識が必要になります。
また、はんだ付け設備を扱う以上、温度プロファイルの設定の考え方が最も重要です。はんだ付け品質にも大きな影響を及ぼします。どのような理屈、考え方で設定すればよいか具体的事例・動画を交えながらわかりやすく紹介します。