受講概要
プログラム
１．AIの普及によるデータ処理量の増加と冷却技術課題
・エレクトロニクスのキーデバイスと熱
・デバイス・実装技術の進歩に伴う３つの熱問題
・GPUの消費電力変遷と今後
２．熱設計に必要な伝熱知識
・なぜ熱対策が重要か？ 熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に
・熱移動のメカニズム ミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味
・熱伝導・対流・輻射のメカニズムと基礎式、パラメータ
・4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
・機器の放熱経路と熱対策マップ
３．AIサーバーの冷却技術① （強制空冷）
・要求されるサーバの冷却能力（NVIDIA）
・高発熱半導体デバイスの放熱経路と放熱ボトルネック
・CoWoSパッケージの内部構造と冷却器への接触熱抵抗
・使用されるTIM（PCMや液金）
４．AIサーバーの冷却技術② （冷却デバイスと材料）
・ヒートパイプとベーパーチャンバ―
・３Dベーパーチャンバ―の登場
・高静圧2重反転ファン
・使われるTIMの種類と特徴
・TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
・新しい材料のトレンド（ギャップフィラ、PCM、液体金属）
５．AIサーバーの冷却技術③ （直接液冷：DLC）
・空冷から液冷への移行で実現する薄型化
・VeraRubinの１Uトレイと水冷機構
・マルチステージ降圧電源と冷却
・垂直給電とインパッケージ垂直給電
・光電融合（CPO）の液冷方法
・NVlinkにみるELS光スイッチ
６．AIサーバーの冷却技術④ （液浸冷却）
・液浸の種類とベンチャー企業
・DLCと液浸のメリットデメリット
・今後有力な冷媒とは
・GRCなどの企業が採用する冷媒
・単相か二相か、メリットデメリットと将来性
７．AIサーバーの冷却技術⑤ （Direct to Chip)
・３次元マイクロ流路
・TSMC/IBMのオンチップ冷却
・二相オンチップ冷却の研究開発状況
8．データセンターの熱問題とその対策
・PUE目標（エネ庁）
・コールドアイル・ホットアイル
・水冷INRow / 水冷リアドア
・最新冷却技術とその課題
・空調設備の効率化 間接蒸発冷却/外気採り入れ
質疑・応答
受講形式
WEB受講のみ
※本セミナーは、Zoomシステムを利用したオンライン配信となります。
オンラインでご参加の方は、事前にこちらでZoomの接続環境をご確認ください。
スムーズな受講のため、カメラ・マイク・スピーカーの動作をご確認ください。
受講対象
サーバやネットワーク機器や部品の開発に関わる技術者
放熱デバイスや放熱材料の開発に関わる技術者
これから熱設計に取り組まれる方（最先端冷却知識として）
今後の冷却技術開発の動向を知りたい方
予備知識
熱に関する専門知識は不要ですが、高校レベルの知識はあったほうがよい
習得知識
１）機器の熱による不具合の発生メカニズムと対策
２）伝熱・放熱技術に関する基礎知識
３）高発熱デバイスの冷却技術と動向
４）データセンターの空調技術動向
５）放熱材料や放熱デバイスの最新動向 など
講師の言葉
ChatGPTに端を発したAIブームはその適用範囲を急激に広げ今や日常に不可欠なインフラになりつつあります。しかし、AI検索処理はWeb検索の十倍以上の電力を消費するため、AIチップの発熱量は1kWを超えるレベルに達しています。高発熱デバイスの冷却は空冷の限界を超え、直接液冷（DLC）、液浸、蒸発/沸騰冷却へと性能を急激に増大させています。
またデータセンタではPUE（電力使用効率）の低減やスペース効率向上のため、アイルコンテインメントから水冷INROWやリアドア水冷、間接蒸発冷却などさまざまな試みがなされています。
本講ではまず伝熱知識の習得からはじめ、現在行われているさまざまなAIサーバ、データセンタの熱対策、冷却技術開発研究について幅広く解説し、今後の方向性について解説します。